新型汽油焊割机 3升汽油=1瓶乙炔气（节能达85%以上） 高科技环保节能产品，乙炔气的历史终结，它的研制成功是历史的必然，顺应时代潮流发展，国家提倡，政府支持，为创业者奠定了坚实的基础。 广泛用于金银首饰，玻璃，石英，电子产品，石材的热熔加工及冶金，造船，锅炉，汽车，机械加工，化工工业，建筑，农业机械等领域，市场应用前景十分广阔。现本公司正在全国首度招商，详情请登录本公司官方网站：www.qyhgj.com 单位：北京馨平诚科贸有限公司 地址：北京丰台区角门北路8号正旗科技大厦508大厅 电话：010-63536916 010-51186616 手机：13366833828 联系人：王玲 E-mail:xpchgj@sina.com 网址：www.qyhgj.com

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  劲拓公司成立于1996年七月，现有员工260多人，其中大学本科以上学历80余人，厂房面积8000多平方米，拥有各类加工设备60余台套，在SMT行业具有较强的研发和生产能力。

　　在专业化的经营思想指导下，劲拓公司一直致力于SMT周边设备的研发与创新，目前已形成门类齐全的SMT产品系列。

　　公司针对国际电子行业环保概念的兴起，引入了无铅焊料和绿色电子组装的全新课题，率先开发出适合无铅焊接的GS系列热风回流焊锡机和WS-350PC系列波峰焊锡机，成功帮助了众多企业实现无铅制程工艺的改良，同时也为公司赢得了很高的声誉。
欢迎来电,江先生13928469626

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IR-900Ⅱ型BGA返修台是我公司研发的一款双向暗红外加热BGA返修设备，该设备采用先进的暗红加热外技术（注：暗红外是指中等波长的红外红，波长在2-8微米）。适用于焊接、拔除或返修BGA、PBGA、CSP等多种封装形式器件、多层基板及无铅焊接。配置植球台即可完成BGA植球。设计目标主要是针对笔记本、台式机、交换机主板及显卡等BGA芯片（包括南北桥、显卡芯片等）的返修焊接。 IR-900Ⅱ型BGA返修台的特点有： ○双向暗红外加热系统，可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，与旋风加热相比，它的加热过程更加平稳，避免了PCB受热不均匀而产生翘曲；应用先进的红外加热方式，无需更换加热喷咀，节约投资成本。 ○上下温区独立加热，上下独立测温。温度控制更加自如。焊接完毕具有报警功能。 ○对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接都可轻松处理。 ○在开发过程中，我们充分考虑一般中小维修部的实际情况，尽量压缩成本。同时在其主要功能（BGA手工焊接）方面，它同样能够达到高档返修台的效果。 ○返修台采用分体设计，坚固耐用，并且使用简单、易于操作。 ○我们撰写了一套双面暗红外返修台维修BGA芯片的介绍资料，并且随产品手册赠送给购买我们产品的用户。资料简单易懂，并且演示所使用的辅助工具都是维修部经常用到的，或是性价比最好的，这样降低了用户不必要的额外成本。按照资料上面的步骤，即使是从未进行过BGA手工焊接也可以很快掌握这项技术。 ○我公司还可对购买返修台的用户提供培训，包教包会。 北京泰克尼森科技有限公司 联系电话：010－82853468 82851031

广州创光水切割是一家以高压水切割机械为主的切割加工中心，属下有多台数控水切割设备为广大客户提供切割加工，可以在各种材料上作平面的任意切割。它广泛应用在金属业、装饰业、制造业、板材业、工艺品、五金、建筑行业、机械、广告、家居装饰、玻璃、冶金、石材、铝板、不锈钢板、塑料……等行业。对于各种高精度、复杂图、大幅面、异形图、曲线图等各种图案切割是一种最理想的加工机械！创光水切割拥有6年加工经验，是目前国内水切割最大型、设备最齐全的加工厂家，在各个行业领域拥有良好的声誉！主要对各种材料切割加工，如：不锈钢板、铁板、铝板、石材、陶瓷、玻璃、有机板、塑料、泡沫、 木板、水晶玻璃、铝塑板、不锈钢管及各种有色金属和非金属材料的异形图形、平面图形、不规则图、几何图形、曲线图、非标准件切割；同时承接陶瓷艺术拼花、大理石拼花、金属工艺、玻璃工艺、陶瓷工艺、模具、各种文字、英文字母、广告牌、标志等切割加工；在各种不同材料上雕刻图案、字母等；最大的切割面积在2200mmX4000mm，最佳的切割厚度一般在50mm以内；非金属除外! 我厂水切割系统是引用国内先进技术制造的全数控机械，电脑自动控制切割，切割准确性高，不损伤表面，加工工件时在冷却状态切割，不变形。切割面平滑不刺手,切割缝小，工艺精细，精确度高，速度快，质量好，交货准时；我们以创新的技术让您将艺术灵感一一现实，让您的作品更加完美、精致；欢迎各商家来电来函咨询!我们将以热诚的服务、完美的产品为您创造更大的商机，更高的利润! 地址:广州市天河区天源路74号

产品型号:	DADI 950	原产地:	广东省顺德
详细说明	本产品采用防静电设计及不需接触焊点的锡焊方式，并采用最新数字控制技术以及高精度传感智能控制，能大幅度调节空气气量及温度，可焊接QFP及SOP型IC。并引进进口发热材料，在除锡或焊接工作完毕关机后，自动喷气功能延时工作。广泛适用于绝大多数表面贴装零件的拆焊，如SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA及收缩软管等。

自动休眠、关机。环保设计，节省电能。

柔和旋转风，均匀加热，更好保护元器件。

升温特快，2至3秒达到设定温度。

吹焊带塑料的元件不变形。如吹手机的振铃器，尾插内联座不变形。

吹屏蔽盒不变色，快捷方便。

吹焊线路板不起泡。

拆解带胶BGA－IC不断脚。更安全，可靠。