| 详细介绍： 产品特点：
★加热温区：采用CE高温热风马达，LF专利蜗流增压风道，复式LF专利发热系统，上下独立加热，上下独立控温，变频调节风量，热效高节能省电，设定温度与PCB热交换后实际温度小于29℃，相邻温区温差最高至139℃。
★标配两个强制冷区，冷风口冷风温度可达到5℃，第一冷却区冷却速率可达-5℃/s。能有效满足各种无铅化制程。
★适合调式各种 MODEL 之温度曲线，双焊接区或三焊接区设置，KIC2000 PROFILE TEST △ T 最小可至8 ℃，连线曲线测试特别对应日本或欧美标准无铅焊接制程。
★专用运输导轨，采用耐高温、耐磨损铝合金制造而成，高刚性不变形。导轨调宽系统采用齿轮齿条同轴调宽装置，保证导轨平行度达±5MM，有效防止了卡板、掉板的发生。并配有自动、手动调宽窄装置。
★运输系统采用变频器无级变频调速，进口SPG马达传动，优质不锈钢链条和SUS316材质的不锈钢网带同步运输，进一步保证运输平稳。并配有UPS不间断电源和手动摇出功能，能有效防止因突然断电而导致PCB烤坏在炉内。
★具有定时自动滴油和PCB记数功能。
★西门子PLC+TCL双控制，液晶显示器显示，Windows XP操作系统,具有灵活的曲线测试及强大的动态曲线分析功能,同时还可对所有数据进行打印和保存。
★电气元件全部采用进口元器件，所有信号用线都采用屏蔽处理，确保长期 SMT24 小时稳定可靠运作，高温部件三年保修。 |
