| 详细介绍： CT-LC100型激光划片割圆机
CT-LC100型激光划片割圆机是集激光、计算机、自动控制，精密机械技术为一体的高科技产品。该机输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直线图形切割，性能稳定可靠等优点。
＊ 一体化结构，占地面积小，光束质量好，软件功能强，整机运行稳定可靠，操作简单，切割
效率高，适合大批量加工。
适用材料和行业应用
＊ 主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其它半导体 衬底材料的划片和切割，可加工太阳能电
池板、硅片、陶瓷片、铝片等。
技术参数
＊ 激光工作介质 :Nd:YAG
＊ 激光波长 : 1.064um
＊ 激光功率 : 100W(灯泵浦)
＊ 激光功率不稳定度 : ≤3%
＊ 调制频率 : 500Hz -50KHz
＊ 出光方式 : 连续激光调Q
＊ 切割速度 : 15-100mm/s(视材料而定)
＊ 重复精度 : 0.002mm
＊ 切割范围 : 180mmX180mm
＊ 最大切割深度 : 1.5mm(单晶硅)
＊ 切割线宽 : (0.02-0.2)mm(视材料可调)
＊ X、Y数控工作台行程 : 200mmX200mm
＊ 供电电源 : AC 380V±10% , 50Hz
＊ 输入功率 : ≤5KW
＊ 冷却系统 : 制冷机组
＊ 内循环介质 : 去离子水;蒸馏水或纯净水
＊ 系统安全性 : 过流保护、过温保护、过压保护
＊ 激光器连续工作时间 : ≤16H
＊ 重量 : 240Kg
＊ 外形尺寸 : 900mmX1300mmX1400mm |
