| 详细介绍： SMD-IR型BGA焊接中心适用于焊接、拔除或返修BGA、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球;极其稳定和安全的返修平台;精密光学对中系统; 自动温度曲线生成软件，微机控制的加热系统。专为标准或无铅焊接的大小电路板设计。
设备配置及功能：
1． 高精度贴片系统，可完成X-Y-Z-β角四维运动。
2． 双向加热系统可从元器件顶部及PCB线路板底部同时进行加热，避免了PCB受热不均匀而产生翘曲；应用先进的红外加热方式，器件受热均匀无需更换加热喷嘴，减少投资。
3． 由CCD摄像机，光学器件及19寸液晶显示器等组成的精密光学对中系统，可直观观察并实现PCB线路板焊盘与贴片元件管脚重合放置。
4． SMD-IR型BGA焊接中心配置PC微机系统，可根据元器件的特点设置回流焊接参数。焊接时自动生成回流焊接温度曲线，并保存在计算机中，随时调用。
设备技术参数：
1 工作电压 220 VAC
2 工作电流 8.5 A
3 系统总功率 1800 W
4 加热方式 红外加热方式
5 适用范围 焊接、拔除或返修BGA、CSP、LGA、QFP、PLCC和其它元器件
6 贴装精度 ±0.05mm
7 适用PCB尺寸 400*350(mm)可调 可根据用户定做PCB夹持架
8 工作台移动范围 X:50mm Y:50mm
9 真空气源 外置真空泵
10 显示系统 19寸液晶显示器
11 控制系统 PC计算机(WINDOS XP 系统)
12 BGA焊接中心主机 安装上下加热器,光学显示系统,精密定位系统,液晶屏参数设置系统.
|
