| 详细介绍： 暗红外返修过程BGA表面温度均匀分布实测图片（ △T=0 ）实际测试证明BGA、CSP元件表面温度分布非常均匀，。
2. 没有热风返修系统所必须的喷嘴，不仅使用方便而且节省了购买喷嘴的资金。
3. 系统是开放式结构，不仅可以用焊料熔点来对温度曲线进行校正，而且器件的解焊和焊接整个回流过程可以清晰的看到，使回流工艺过程实现了可视化。
4. 由于没有热气流对器件的作用力影响，器件表面温度分布均匀，BGA、CSP焊接不会出现位置倾斜和偏移。
5. 拆除底部有填充胶的CSP元件已不再困难，由于没有喷嘴的阻挡，一待焊点熔化就可以用一个小镊子把元件取下来。
6. 拆除及焊接异形元件，如长条形连接器及各种形状的屏蔽罩十分方便。
7. 容易实现无铅返修工艺，因为温度能精确控制及加热温度均匀，适应了无铅焊工艺窗口的要求。
8. BGA、CSP的植球一次成功。在植球过程可以清楚地看到原先安放在器件上的很多小锡球排列不太整齐，但在回流焊接温度下，小锡球充分熔化。由于液态焊料的表面张力的作用，小锡球自动对准排列整齐，说明植球成功。 由于没有气流力的作用，小球不会滚到一起形成短路，植球质量极佳。
9. BGA、CSP返修工艺具有良好的可重复性。 由于焊膏供应商对焊膏特性了解最清楚，他们提供的回流焊曲线是十分理想的，只需输入这条回流焊曲线，系统就自动控制IC元件与PCB线路板底部按回流焊曲线加热。
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