| 详细介绍： 1、本机用HC-49U/S,UM1-CM5.SMD石英晶体（Z棒）的晶片切割。
2、该机结构合理，刚性强，工作平稳，体积小，操作简便。导轨采用重力导轨，直线轴承运动灵活，导轨轴承可调整，升降体采用三导柱定位采用进口轴承，升降更灵活，采用配重恒定装置，切割时无刀痕，条距盘采用无级调距，安全可靠省力，该机密封可靠，无漏砂，漏油现象。
3、本机电器采用调频调速节电达30﹪，转动系统采用同步带转动，导轨全封闭自动润滑，工作效率高，使用可靠国家专利：972061576
4、该机为保证切割精度，并带有一套刀架或两套刀架。
主要技术参数：
GDQ-35A高精度多刀切割机
1、粘料板规格：（长*宽）：241*152mm (258*185mm)
2、工作台行程高度：150mm
3、刀条规格：7（8）*518*0.18-0.22
4、刀条有效长度：517-518mm
5、最大排刀宽度：168mm
6、刀架行程：0-120mm(无级变速)
7、刀架往复切割次数：0-180次/分钟
8、主电机无级电磁调速器：1.1kv/380v/220v 9、 砂泵电机：150w/380v
10、机床外型（长*宽*高）2300*580*1070
11、整机重量约：1T
12、切割角度±1′70﹪ ，角度±2′96﹪ ，平行度横向0.001mm 96﹪ 切割深度2-2.5mm/小
|
