发布时间:2008年2月16日 公 司:深圳市力波峰无铅电子设备厂 企业法人: 成立时间: 企业性质: 经营模式: 贸易地区:
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简要说明:
SMT回流焊通常采用空气或氮气作为工艺气体进行强制对流加热,典型的无铅工艺曲线包括四个阶段: 预热、保温、回流和冷却。要得到精确的温度曲线, 各加热区温度设置、传送速度、冷却速度甚至风扇速度等参数都必须充分考虑,才可得到满意的、可重复的结果。无铅焊工艺现在面临的唯一问题是:回流温度越高,回流温度与元件可承受的最高温度的差就越小,导致工艺窗口比共晶焊工艺缩小。