| 详细介绍： 型号
FL-V860N
加工最大基班板尺寸（mm）
300（W）×350（L）
适用元件种类
CSP. BGA. U BGA. 0201chip
适用锡膏类型
无铅焊料/普通焊料
加热区 / 冷却区
上8区下8区16温控4个专冷却区
温度控制精度
±1℃
PCB横向温度偏差
±2℃
传送带宽度
400mm
传送方式
链条/网带
运输方向
左"右(右"左可选
传送链条面高度
900±200mm
运输速度
0-1800mm/min
温度控制方式
各温区独立PID
温度控制范围
室温350℃
升温时间(冷机启动)
25分钟以内
温度稳定时间
5分钟以内
起动功率/正常功率
45KW/12KW
控制系统
电脑/仪表双控制操
停电保护
UPS不间断电源
炉体开启
气动启盖
气源
5-7KG/㎡
电源
3∅380V
机身尺寸L×W×H
5500×1350×1550mm
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