| 详细介绍： GS-HP250陶瓷激光划片与切割/打孔机主要用于陶瓷基片、硅片、玻璃的划线、切割、打孔，无需重新装夹就可以将划片、切割、打孔一次完成。不仅具有划线细，分片后断面光滑、无毛刺、无需磨边等特点，而且操作简便、高效稳定。该设备能快速提供试样产品的划片加工，同时又可大批量规模生产，技术指标达到国际同类先进水平，价格大大低于进口划片机，具有很高的性价比。
配备了专门用于激光陶瓷划片的CNC系统，在控制移动部件的同时还可以实现对激光输出功率的CNC控制（如输出频率、占空比、脉冲宽度等激光主要参数），无论加工何种复杂外形的陶瓷基片及工况条件都能使激光均衡、稳定、高效的工作，实现了人性化的设计。 | 
