| 详细介绍： 1. 专利型双面热风小循环供温系统，炉腔温度均匀热效率高。
2. PID闭环精确控温，各个温区独立循环独立控温。
3. 进口自带冷却高速高温马达直联驱动热交换，低噪音，升温迅速，从室温至工作温度只需20分钟。
4. 快速高效的热补偿性能，焊接区PCB实际温度与设定温度之差小于30℃，特别适合BGA、CSP、QFP等元件及多层线路板之完美焊接。
5. 绝佳的温度均匀性，PCB板面横向△T<±2℃，主机板厂商推荐其为加工之星BGA焊接王。
6. 可选链条、网链同步等速并行运输，可加工单面、双面PCB板，专利保险导轨不变形。
7. 可选链条自动加油润滑系统，传输速度变频控制，运输平稳可靠。
8. 安全系统、双重隔热设计，自动声光报警，可选UPS，停电时PCB可安全运出。
9. WINDOWS MMI控制系统，方便生产管理和INTERNET 远程监控。 | 
