| 详细介绍： 1. GEM专利技术，上下独立控温强制热风小循环系统均温性和热转换效率极高，温升斜率MAX2℃/SEC，PCB板面横向温度偏差（三点横向测试）小于±2℃
2. 预热区、恒温区和焊接区上下加热，独立循环，独立控温。各温区控温精度±1℃。
3. 相邻温区温差MAX可达100℃，不串温，每个温区之温度和热风风速独立可调节，运输采用变频控制，速度控制精度可达±10mm/min，特别适合BGA、CSP及0201等焊接。
4. 适合调式各种MODEL之温度曲线，双焊接区或三焊接区设置，八线PROFILE TEST △T最小可至8℃，连线曲线测试特别对应日本或欧美标准之无铅焊接制程。
5. 采用进口高温马达直联驱动热风加热，热均衡性好，低燥音，震动小0201元件不移位。
6. 升温快速，从室温至设定工作温度约20分钟。具有快速高效的热补偿性能，焊接区设定温度与实际温度之差小于30℃。
7. 模块化设计，结构紧凑，更换发热管无须开具炉膛，维护保养长期方便。
8. 独立的两个微循环冷却区，可选配强制内循环制冷系统和助焊剂回收系统。
9. 工控电脑，WINDOWS MMI操作界面，方便长期稳定生产管理，功能强大稳定。
10. 电控部分全部采用进口元件，确保长期SMT24小时稳定可靠运作，高温部件三年免费保修。
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