无铅回流焊

简要说明：采用进口发热部件，温度均匀，补偿效率高，适合于CSP，BGA组件焊接； 

　　专用风轮设计，风速稳定； 
 各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大； 
 升温快，从室温到工作温度≤20MIN； 
 进口优质高温高速马达运风平稳，震动小，噪音小； 
 炉体采用气缸顶升，安全棒支撑（电动可选）； 
 链条，网带同步等速传输，采用无级变速，进口动力； 
 特制优质铝合金导轨，自动加油系统； 
 中英文Windows xp操作系统，功能强大，操作方便； 
 断电保护功能，保证断电后PCB板正常输出，不致损坏； 
 强大的软件功能，对PCB板在线测温，并随时对数据曲线进行分析，储存和打印； 
 PC机与PLC通讯采用PC/PPI协议，工作稳定，杜绝死机； 
 自动监测，显示设备工作状态； 
 强制空气冷却； 
 循环水冷却，均匀迅速，锡点圆滑，光亮（可选）； 
 特殊炉胆设计，保温性好，耗电量低。