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BGA返修台

基本信息 联系方式

发布时间:2007年10月24日
公  司:深圳市卓茂科技有限公司 
企业法人:
成立时间:
企业性质:
经营模式:
贸易地区:

地  址:中国广东深圳深圳市报案区福永镇新田村新田大道(新田段)7号厂房4楼 [深圳市/广东]
邮  编:
联系电话:0755-29929955
传  真:-
企业邮箱:bga@szzhuomao.com
网  址:http://xielei.hjsb.net.cn
联 系 人:谢磊 (先生)

想更深入的了解该企业请点击进入
  详细说明
编号:20071024产地:深圳
价格:28000人民币/台规格:ZM-R550B

简要说明:深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发,生产.销售为一体的高新技术企业.公司自成立以来.凭借雄厚的技术力量.高效的经营管理.完善的销售网络,通过引进和吸收
国内外先进技术,不断提升自己,随时为广大用

BGA返修台
详细介绍:

  格及技术参数:

1.总   功   率:3800W

2.上部加热功率:800W

3.底部加热功率:3000W

4.使 用 电 源 :单相220V AC

5.外 形 尺 寸 : 800×500×580mm  

6.温 度 控 制 : 高精度K型热电偶

7.定 位 方 式 : V字型卡槽PCB定位,最大适应PCB尺寸450×400mm

8.机 器 重 量 : 约45kg

9. 采用高精度进口原材料(温控仪表、PLC、加热器)精确控制BGA的拆焊过程。

10.上下温区独立加热,可设置8段升温+8段恒温控制,能同时储存10组温度设定。

11.选用进口高精度热电偶,实现对温度的精密检测。

12.采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式,大功率横流风机迅速冷却原理,保证PCB在焊接过程中,不会变形。

13.该机具有电脑通讯功能,内置PC串口,外置测温接口,配有软件,能实现电脑控制。

14.拆焊和焊接完毕具有报警功能,在温度失控情况下电路能自动断电,拥有超温保护功能。

15.PCB定位采用V字型卡槽,灵活方便的可移动式万能夹具,对PCB起到保护作用。

16.对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理。  

 

以上信息由企业自行提供,该企业负责信息内容的真实性、准确性和合法性。中国焊接设备网对此不承担任何保证责任。
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