目前，中国的很多电子产品的制造商都在积极进行从有铅焊接向无铅焊接转换的大量试验工作。实践经验表明，要提高无铅波峰焊接的质量应从设备、材料、工艺等多方面加以考虑。

　　无铅波峰焊接的成本因素

　　波峰焊接中广泛采用的无铅焊料合金是SnAgCu焊料，它与传统的SnPb焊料相比，焊料的熔点和焊接温度要高得多。

　　无铅焊料与有铅焊料焊接温度的比较

　　焊料合金熔点焊接温度

　　Sn63Pb37183℃240-250℃

　　Sn96.5Ag3.0Cu0.5217℃250-260℃

　　无铅焊料中Sn的含量比有铅焊料高很多，因此无铅焊料更容易氧化，产生更多的锡渣（SnO2），大量的锡渣不仅影响无铅波峰焊接的质量，而且产生了大量的浪费。