波峰焊接中广泛采用的无铅焊料合金是SnAgCu焊料，它与传统的SnPb焊料相比，焊料的熔点和焊接温度要高得多，见表1。

    表1无铅焊料与有铅焊料焊接温度的比较

    焊料合金熔点焊接温度

    Sn63Pb37183℃240-250℃

    Sn96.5Ag3.0Cu0.5217℃250-260℃

    无铅焊料中Sn的含量比有铅焊料高很多，因此无铅焊料更容易氧化，产生更多的锡渣（SnO2），大量的锡渣不仅影响无铅波峰焊接的质量，而且产生了大量的浪费。

    通常，无铅焊料是有铅焊料成本的3-4倍。假定工厂一天三班产生15-30公斤的无铅焊料锡渣，这个成本可能达到人民币3600-7200元/天，一年就是100-200万人民币。

    如何减少今后无铅波峰焊接中的大量昂贵的锡渣呢？其中一个有效的方法就是在波峰焊接技术中引入一个“隧道式全程充氮保护技术”，见图1。即在波峰焊工艺中，包括长长的预热区和波峰焊区都用封闭的隧道保护起来充氮。在含氧浓度很低的环境下进行焊接。